| 随着消费性电子与移动通讯产品当道，相关电子产品功能整合日趋多样，在外观设计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下,SiP封装孕育而生。SiP是仰赖后段封装技术来实现在同一封装中实现多种系统功能的高度整合。根据国际半导体技术蓝图（ITRS）的定义，SiP是指将多个具有不同功能的主动元件与被动元件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件等其他元件组合在同一封装，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个系统或子系统。
本公司自2006年初就开始着手进行SiP封装产品的研发工作，目前已具备各类SiP封装的设计、制造及封测服务，主要封装类型为：Micro SD（TF）、USB模块、SiP-SIM、LGA、BGA等。产品广泛应用于电子消费品、存储卡、智能卡、密匙、MEMS等领域。
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